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　　熱阻測試儀是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。設備提供了非破壞性的熱測試方法，通過改變電子器件的功率輸入，測試設備熱相關參數，測試出電子器件的瞬態溫度變化曲線；對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數；從結構函數中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數。

　　熱阻測試儀可用于測量各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件，各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構以及各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。

　　產品特點：
　　1、品類齊全的DUT適配器（針對不同封裝外觀的器件及模塊，提供的適配連接裝置）；
　　2、系統具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續工作的特點；
　　3、測試程序由計算機控制，按設定的程序進行自動測試，且系統采用內控和外控兩種方式，便于工作人員操作；
　　4、脫機狀態時，面板顯示每個工位的殼溫，試驗電流、試驗次數、加熱時間、冷卻時間等；
　　5、器件保護：被測器件及模塊的特性變化超過限值后自動停止測試；
　　6、安全穩定（PLC 對設備的工作狀態進行全程實時監控并與硬件進行互鎖）；
　　7、智能化，通過主控計算機進行操控及數據編輯，測試結果自動保存及上傳局域網；
　　8、安全防護：系統具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護，結合遠程測試能力確保操作人員安全。
　　9、配有漏電保護器及空氣開關，對短路、過載及漏電等情況進行保護，設計符合CE認證。