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　　熱阻測試儀是一款熱測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。它是基于先進的測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產生溫度變化，在變化過程中，可以測試出芯片的瞬態溫度響應曲線，僅在幾分鐘之內即可分析得到關于該電子器件的全面的熱特性。它的測試技術不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術所以其測出的溫度瞬態測試曲線精度不高，而熱阻測試儀采用的是“運行中”的實時測量的方法，結合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態曲線。

　　本產品運用先進的穩態實時測試方法，專業測試各類IC、LED、散熱器、熱管、PCB及導熱材料等的熱阻、熱容及導熱系數、接觸熱阻等熱特性。配合專為LED產業開發的選配件TERALED可以實現LED器件和組件的光熱一體化測量。

　　應用范圍：
　　1、各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
　　2、各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構；
　　3、各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等；
　　4、半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量；
　　5、半導體器件封裝內部結構分析，包括器件封裝內部每層結構的熱阻和熱容參數；
　　6、半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構；
　　7、材料熱特性測量；
　　8、接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。

　　熱阻測試儀主要特征：
　　1、儀器兼具靜態測試法與動態測試法，能夠實時采集器件瞬態溫度響應曲線，其采樣率高達1微秒，測試延遲時間高達1微秒，結溫分辨率高達0.01℃；
　　2、儀器既能測試穩態熱阻，也能測試瞬態熱阻抗；
　　3、獨創的結構函數分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X射線”；
　　4、可以和熱仿真軟件FloEFD無縫結合，將實際測試得到的器件熱學參數導入仿真軟件進行后續仿真優化。